歡迎來到惠州福盛創新電子技術有限公司
提供SMT貼片/插件/
成品組裝一站式服務
服務熱線:
0752-7168399轉8897 或 13825472556/18820289890
新聞資訊
News
聯係乐虎国际官网
惠州福盛創新電子技術有限公司
  • 0752-7168399 轉 8897
  • 0752-718768
  • 13825472556 (微信同號)/18820289890
  • 惠州市陳江東星路大欣集團第七區
  • jiangxiaolong@brandtac.com / panyuying@brandtac.com

SMT貼片加工

來源:百度百科類別:貼片加工百科發布時間:2019-02-14

貼片介紹

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的係列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT是表麵組裝技術(表麵貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。電子電路表麵組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表麵貼裝或表麵安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表麵組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表麵或其它基板的表麵上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

在通常情況下乐虎国际官网用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。


SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表麵貼片元件。 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。可以想象,在intel、amd等國際cpu、圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表麵組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
正是由於smt貼片加工的工藝流程的複雜,所以出現了很多的smt貼片加工的工廠,專業做smt貼片的加工,在深圳,得益於電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。


流程

SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線的最前端。
2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後麵。
3、貼裝:其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後麵。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。


貼片工藝



單麵組裝

來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

雙麵組裝

A:來料檢測 => PCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘幹 => 回流焊接(最好僅對B麵 => 清洗 => 檢測 => 返修)。
B:來料檢測 => PCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=>A麵回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B麵波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)
此工藝適用於在PCB的A麵回流焊,B麵波峰焊。在PCB的B麵組裝的SMD中,隻有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。

單麵混裝工藝

來料檢測 => PCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘幹(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

雙麵混裝工藝

A:來料檢測 =>PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A麵插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼後插,適用於SMD元件多於分離元件的情況
B:來料檢測 => PCB的A麵插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B麵點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先插後貼,適用於分離元件多於SMD元件的情況
C:來料檢測 => PCB的A麵絲印焊膏 => 貼片 => 烘幹 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A麵混裝,B麵貼裝。
D:來料檢測 =>PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A麵絲印焊膏 => 貼片 => A麵回流焊接 => 插件 => B麵波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A麵混裝,B麵貼裝。先貼兩麵SMD,回流焊接,後插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A麵絲印焊膏 => 貼片 => 烘幹 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A麵貼裝、B麵混裝。

雙麵組裝工藝

A:來料檢測,PCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘幹(固化),A麵回流焊接,清洗,翻板;PCB的B麵絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘幹,回流焊接(最好僅對B麵,清洗,檢測,返修)
此工藝適用於在PCB兩麵均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。
B:來料檢測,PCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘幹(固化),A麵回流焊接,清洗,翻板;PCB的B麵點貼片膠,貼片,固化,B麵波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用於在PCB的A麵回流。